(1)亚微米/纳米抗还原性陶瓷与贱金属电极材料体系设计技术。
选取高性能陶瓷介质材料,通过实验对瓷浆成分配比及砂磨工艺调整,实现高均匀性,低粒径瓷浆制备,配合精密的流延设备实现亚微米膜片流延。而采用以抗还原陶瓷介质与 Ni、Cu 电极组成的贱金属电极(BME)材料体系设计的核心技术,取代Pt、Pd 等贵金属内电极材料(NME)体系能极大的降低成本,提高产品的市场竞争力。
(2)超微型射频微波MLCC贱金属材料体系设计技术。
设计开发射频微波MLCC贱金属(BME)材料体系,包括具有优良射频微波特性的抗还原陶瓷介质与Ni、Cu 等贱金属电极材料,实现高频、高Q、低ESR的MLCC特性。
(3)超微型MLCC结构设计与精密定位加工工艺技术。
采用自主研发的结构设计,配合精密的自动化设备和加工工艺技术,完成超微型MLCC生坯成型。
(4)超微型MLCC还原性气氛排胶烧结工艺技术。
采用抗还原陶瓷介质与 Ni、Cu 电极组成的贱金属电极(BME)材料体系设计抗还原陶瓷介质的设计体系,配合还原性气氛排胶烧结工艺技术,能有效避免陶瓷介质在烧结过程中形成氧空位半导化,同时还原性气氛的保护有效避免Ni、Cu被氧化,满足产品的高可靠性设计要求。
(5)超微型片式元件端电极加工工艺技术。
采用国际领先的封端、端处设备和工艺技术,再配合外电极浆料,实现超微型MLCC三端电极设计与加工工艺。
(6)超微型片式元件编带工艺技术。
通过自主研发超微型片式元件用纸带精密加工技术,配以国际先进的编带加工设备达到超微型化MLCC对编带工艺的高要求。
我来评论