0201超微型片式多层陶瓷电容器

（1）亚微米/纳米抗还原性陶瓷与贱金属电极材料体系设计技术。

选取高性能陶瓷介质材料，通过实验对瓷浆成分配比及砂磨工艺调整，实现高均匀性，低粒径瓷浆制备，配合精密的流延设备实现亚微米膜片流延。而采用以抗还原陶瓷介质与 Ni、Cu 电极组成的贱金属电极（BME）材料体系设计的核心技术，取代Pt、Pd 等贵金属内电极材料（NME）体系能极大的降低成本，提高产品的市场竞争力。

（2）超微型射频微波MLCC贱金属材料体系设计技术。

设计开发射频微波MLCC贱金属(BME)材料体系，包括具有优良射频微波特性的抗还原陶瓷介质与Ni、Cu 等贱金属电极材料，实现高频、高Q、低ESR的MLCC特性。

（3）超微型MLCC结构设计与精密定位加工工艺技术。

采用自主研发的结构设计，配合精密的自动化设备和加工工艺技术，完成超微型MLCC生坯成型。

（4）超微型MLCC还原性气氛排胶烧结工艺技术。

采用抗还原陶瓷介质与 Ni、Cu 电极组成的贱金属电极（BME）材料体系设计抗还原陶瓷介质的设计体系，配合还原性气氛排胶烧结工艺技术，能有效避免陶瓷介质在烧结过程中形成氧空位半导化，同时还原性气氛的保护有效避免Ni、Cu被氧化，满足产品的高可靠性设计要求。

（5）超微型片式元件端电极加工工艺技术。

采用国际领先的封端、端处设备和工艺技术，再配合外电极浆料，实现超微型MLCC三端电极设计与加工工艺。

（6）超微型片式元件编带工艺技术。

通过自主研发超微型片式元件用纸带精密加工技术，配以国际先进的编带加工设备达到超微型化MLCC对编带工艺的高要求。