0201超微型片式多层陶瓷电容器

项目编号:131000000309
0201超微型片式多层陶瓷电容器
所属行业:
电子
所处阶段:
中试阶段
总投资(万元):
$0万元
新增利润(万元):
$0万元
技术成果来源:
自主研发
合作方式:
其它
设备投资(万元):
$0万元
节省成本(万元):
$0万元
技术先进性说明:
2008年通过技术成果的鉴定,各项指标合格,完全能满足新一代信息技术相关产品(3G智能手机、MID、LTE-4G智能终端、NFC移动支付、W-LAN、物联网及RFID等射频识别等)的小型化要求。
主要技术参数:
0201--尺寸:0.6mm*0.3mm*0.3mm;电容量:1pF~100pF(COG),150pF~6800PF(X7R),8200pF~0.1μF(X5R);

1)亚微米/纳米抗还原性陶瓷与贱金属电极材料体系设计技术。

选取高性能陶瓷介质材料,通过实验对瓷浆成分配比及砂磨工艺调整,实现高均匀性,低粒径瓷浆制备,配合精密的流延设备实现亚微米膜片流延。而采用以抗还原陶瓷介质与 NiCu 电极组成的贱金属电极(BME)材料体系设计的核心技术,取代PtPd 等贵金属内电极材料(NME)体系能极大的降低成本,提高产品的市场竞争力。

2)超微型射频微波MLCC贱金属材料体系设计技术。

设计开发射频微波MLCC贱金属(BME)材料体系,包括具有优良射频微波特性的抗还原陶瓷介质与NiCu 等贱金属电极材料,实现高频、高Q、低ESR的MLCC特性。

3)超微型MLCC结构设计与精密定位加工工艺技术。

采用自主研发的结构设计,配合精密的自动化设备和加工工艺技术,完成超微型MLCC生坯成型。

4)超微型MLCC还原性气氛排胶烧结工艺技术。

采用抗还原陶瓷介质与 NiCu 电极组成的贱金属电极(BME)材料体系设计抗还原陶瓷介质的设计体系,配合还原性气氛排胶烧结工艺技术,能有效避免陶瓷介质在烧结过程中形成氧空位半导化,同时还原性气氛的保护有效避免NiCu被氧化,满足产品的高可靠性设计要求。

5)超微型片式元件端电极加工工艺技术。

采用国际领先的封端、端处设备和工艺技术,再配合外电极浆料,实现超微型MLCC三端电极设计与加工工艺。

6)超微型片式元件编带工艺技术。

通过自主研发超微型片式元件用纸带精密加工技术,配以国际先进的编带加工设备达到超微型化MLCC对编带工艺的高要求。

 

名称:陶瓷膜片剥离机
类型:实用新型专利
申请号(登记号):201220692049.4
申请人:宇阳科技
授权日期:2013-09-11
分类号:H01G13/00(2013.01)
所有权人:宇阳科技
名称:一种微型片式元件包装带
类型:实用新型专利
申请号(登记号):201220691801.3
申请人:宇阳科技
授权日期:2013-07-03
分类号:B65D73/02(2006.01)
所有权人:宇阳科技
名称:片式元件气动排片装置
类型:实用新型专利
申请号(登记号):201220691803.2
申请人:宇阳科技
授权日期:2013-07-03
分类号:B65H3/08(2006.01)
所有权人:宇阳科技
名称:MLCC透气纸叠层板
类型:实用新型专利
申请号(登记号):201220691802.8
申请人:宇阳科技
授权日期:2013-07-03
分类号:H01G4/12(2006.01)
所有权人:宇阳科技
名称:片式元件切割异形刀片
类型:实用新型专利
申请号(登记号):201220691895.4
申请人:宇阳科技
授权日期:2013-07-03
分类号:B28D1/22(2006.01)
所有权人:宇阳科技
名称:陶瓷膜片真空吸附剥离板
类型:实用新型专利
申请号(登记号):201220691918.1
申请人:宇阳科技
授权日期:2013-07-03
分类号:H01G13/00(2013.01)
所有权人:宇阳科技
名称:MLCC叠层巴块搬送装置
类型:实用新型专利
申请号(登记号):201220691808.5
申请人:宇阳科技
授权日期:2013-07-03
分类号:B65D61/00(2006.01)
所有权人:宇阳科技
名称:陶瓷元件负压干燥箱
类型:实用新型专利
申请号(登记号):201220691961.8
申请人:宇阳科技
授权日期:2013-07-03
分类号:F26B 9/10(2006.01)
所有权人:宇阳科技
暂无获奖信息
技术名称:0201超微型片式多层陶瓷电容器
所有人:宇阳科技
鉴定结果:同意鉴定
鉴定单位:深圳市中衡信资产评估有限公司
鉴定时间:2008-04-22
附件名称:科技成果鉴定
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